【機會亮點 Opportunity Highlights】 我們正協助一家總部位於美國的醫療科技獨角獸，招募台灣硬體工程專案經理。此職位為研發與製造的跨國樞紐，負責將結合先進半導體與高精密感測的技術落地為實體產品。您將直接對接美國總部，主導跨部門團隊（R&D、QA、Supply Chain），完成從概念設計到 NPI 的全生命週期開發。適合具備深厚電子機電底蘊，且能掌控跨國大型專案的高階技術經理人。

Job Description:

  • 硬體專案統籌 (Hardware Project Leadership): 擔任硬體開發專案的技術與時程負責人，制定並推進產品開發進度（Schedule & Milestones），確保跨部門團隊達成設計目標。
  • 跨國/跨部門溝通與風險控管 (Cross-functional Alignment & Risk Management): 作為美國總部、台灣內部團隊與外部供應商的溝通橋樑。帶領技術腦力激盪、架構設計，並提前識別技術與時程風險，制定緩解策略（Mitigation Strategies）。
  • 法規遵循與品質系統 (Design Control & Compliance): 落實高階醫療器材的設計管制（Design Control）與變更管制（Change Control）流程，負責建立並維護設計歷史檔案（DHF）。
  • NPI 與試產導入 (Build Phase & Release Management): 監督零件與組件的發布流程（Release Process）。協調供應鏈與工程團隊，規劃試產數量、配置與執行策略，確保各階段 Build 準時交付並解決突發技術問題。

Requirements:

  • 專業年資 (Experience): 10 年以上硬體開發經驗，具備深厚的電子/機電系統（Electronics/Electromechanical system）開發底蘊。
  • 專案實績 (Project Management): 具備帶領跨學科技術團隊的實績，能獨立制定專案時程並掌控關鍵要徑（Critical Path）。
  • 跨國協作 (Global Collaboration): 習慣跨國矩陣式合作，能彈性配合跨時區會議。具備強大的中英文雙語商務溝通與談判能力。
  • 加分條件 (Nice-to-Have):
  1. 具備醫療器材全生命週期開發經驗，熟悉 Class II/III 醫材及 IEC 60601 法規。
  2. 熟悉高精密感測器系統、嵌入式軟硬體或客製化半導體開發。
  3. 理工/科學相關領域碩士或博士學位。

地點：桃園（近高鐵站)